晶合集成股票上市时间，晶合集成股票发行价是多少
晶合集成股票上市时间是2023年5月5日，股票发行价格19.86元/股，发行市盈率为13.84倍，在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688249。上市首日开盘价22.98元，盘中最高23.86元，成交46.34亿，换手率53.33%，收盘价19.87元，上涨0.05%，总市值398.62亿。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。晶合集成是国内第三大12英寸晶圆代工企业，并跻身全球晶圆代工前十。
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