万业企业签署离子注入机大单,积极抢占国内半导体装备市场份额

  万业企业(600641)公司信息更新报告:签署离子注入机高额订单 步入加速发展期

  类别:公司 机构:开源证券股份有限公司 研究员:刘翔 日期:2022-02-09
  签署离子注入机高额订单,步入加速发展期,维持“买入”评级公司2022 年2 月7 日发布公告,控股孙公司凯世通于2022 年1 月30 日和重要客户签订《采购订单》,拟向重要客户出售多台12 英寸离子注入机,总金额达6.58 亿元。根据单台离子注入机价格3000 万元左右计算,公司此次订单台数在22 台左右,可满足产能1-2 万片/月的12 英寸集成电路产线设备需求,采购量较大,表明了客户对公司的产品和技术水准的认可。半导体行业高景气,国产替代需求紧迫,公司在“外延并购+产业整合”双轮驱动战略指导下,获得高额订单,进入产品加速放量期。我们维持盈利预测,2021-2023 年归母净利润预计为4.41/5.40/7.48 亿元,EPS 预计为0.46/0.56/0.78 元,当前股价对应PE 为53.9/44.0/31.8 倍,维持“买入”评级。
  下游需求旺盛,国产离子注入机前景广阔
  目前晶圆制造厂商积极扩充产能,增大资本开支。台积电在最新的业绩说明会上表示,预计2022 年半导体市场(不包含内存)将增长9%,芯片代工产业则将增长20%,并预计2022 年资本开支在400 亿美元~440 亿美元,同比增长33%到47%。晶圆厂的资本开支延续高增长态势,将显著拉动上游设备厂商订单增长。
  首台设备验收后迅速获得大额订单展现竞争力,平台化发展,成长动力充足根据公司公告,公司2021H1 首台用于12 寸的低能大束流离子注入机已经确认了收入,2021H1 凯世通实现营收3502 万元,本次新签订单包括多台12 英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机,交货期限1 年。公司在首台设备验收后迅速获得大额订单,可见公司产品竞争力较高。2021 年4 月公司携手宁波芯恩成立子公司嘉芯半导体,公司持股嘉芯半导体80%,宁波芯恩持股占20%。嘉芯半导体计划形成年产2450 台/套新设备和50 台/套翻新装备项目,业务范围涵盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备,计划于2023 年底投产,2025 年达产,公司平台化发展,潜力充足。
  风险提示:产能扩张不及预期、晶圆厂资本开支不及预期、技术研发不及预期。

  深度*公司*万业企业(600641):再获离子注入机批量大订单 半导体设备国产化进入新时期

  类别:公司 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/陶波 日期:2022-02-09
  据万业企业公告,控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台 12 英寸集成电路设备(包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机),订单金额 6.58 亿元,合同交货期限 1 年,质量保证期 2 年。
  支撑评级的要点
  离子注入机业务已进入1 至N 的快速成长期。本次公司获得重要客户的多台12 英寸集成电路设备(包含低能大束流离子注入机ISTELLAR 500、低能大束流超低温离子注入机ISTELLAR 500C),价值近7 亿人民币,为首次获得的大批量订单,此前公司已获得首台12 英寸低能大束流离子注入机的收入确认、已把2 台12 英寸离子注入设备交付客户并获得另外客户的2 台12 英寸离子注入机正式订单,同时凯世通已被中芯国际纳入其战略供应商,表明凯世通的离子注入机已取得国内主流客户的认可。本次的批量订单签订更有助于凯世通在产能积极扩建的行业环境下,争取更多市场份额和营造更优质的客户粘性,为后续的收入提供强大动力。
  此次订单标志着半导体设备国产化再迎发展新时期。离子注入机基本上被美国的应用材料和美国的亚舍立科技等高度垄断,因此离子注入机的国产化十分迫切。同样的逻辑也适合于半导体量测设备、镀铜设备、PECVD、ICP 刻蚀、CMP、PVD 等,预计量测设备、镀铜设备、ICP 刻蚀等同样迎来大批量订单的快速进口替代时期。
  “1+N”多元化布局打造平台型装备龙头。公司入股Compart Systems 进军气体控制系统等半导体零部件领域,已打入国内集成电路设备公司供应链。同时控股子公司嘉芯半导体进军多元化半导体制程核心赛道,未来将主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8 寸和12 寸半导体新设备开发生产及设备翻新业务。“1+N”的业务布局叠加主营离子注入机的快速成长,公司正积极抢占国内半导体装备的市场份额,进入黄金成长期。
  盈利预测及评级
  鉴于公司立足的离子注入机业务已进入1 至N 的快速成长期,参股的零部件业务正积极导入国内客户,且通过共同创立的嘉芯半导体打开1+N的新成长曲线,持续受益于晶圆厂积极扩建带来的半导体设备旺盛需求。预测2021-2023 年净利润分别为4.2/4.8/5.9 亿元,维持“增持”评级。
  评级面临的主要风险
  零部件紧缺导致订单交付延迟,设备验收进度慢于预期

文章引用数据来源知名财经网站,如东方财富网,新浪财经等。