兴森科技拟投资60亿布局FCBGA基板,达产后营收利润可期

  兴森科技(002436):拟投资60亿布局FCBGA基板 前瞻布局卡位 夯实龙头优势

  类别:公司 机构:东吴证券股份有限公司 研究员:侯宾/姚久花 日期:2022-02-09
  投资要点
  摘要:2 月8 日,兴森科技发布关于投资建设广州FCBGA 封装基板生产和研发基地项目公告,拟在广州开发区投资60 亿元人民币用于建设FCBGA 封装基板生产和研发基地。
  布局FCBGA 封装基板,进一步聚焦核心半导体业务:项目总投资金额预计约人民币60 亿元,其中固定资产投资总额不低于人民币50 亿元,项目分两期建设,一期预计2025 年达产,产能为1000 万颗/月,满产产值为28 亿元;二期预计2027 年底达产,产能为1000 万颗/月,满产产值为28 亿元;两期项目合计整体达产产能为2000 万颗/月,满产产值为56 亿元。基于公司在IC 载板领域的经验,本次项目投建能更好的与公司自身业务扩展以及产能布局相匹配,进一步聚焦核心半导体业务,扩展和布局高端市场,龙头优势继续保持。
  紧抓行业需求风口,顺应国产化需求:封装基板作为芯片封装的核心材料之一,随着5G、数据中心以及智能驾驶等领域需求稳增,叠加数字经济产业化大浪潮,CPU、GPU、FPGA 等核心集成电路的需求将持续增长;但是从供给端来看,FCBGA 封装基板主要由日本、韩国、中国台湾等国家和地区的厂商垄断,虽然欣兴、揖斐电、景硕等龙头企业相继扩产,但是供需关系仍然紧张。2021 年12 月,台媒《经济日报》报道:欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示,BT 载板2024 年达到供给平衡,ABF 高端载板供应吃紧至2026 年。我们认为,2021-2023 年IC 载板产能仍将吃紧,BT 及ABF 载板供需缺口仍将存在,兴森科技作为国内领先的IC 载板龙头,产能及技术领先,同时顺应国产化替代需求,公司BT 载板拥有2W 平米/月的产能,均达到满产,后续产能扩产节奏清晰,同时前瞻布局ABF 载板,夯实技术及产品优势。因此,我们持续看好兴森科技未来业绩持续稳健增长。
  盈利预测与投资评级:我们看好IC 载板行业需求稳增,同时PCB 样板及小批量板作为基本盘业务实现稳健增长,持续看好兴森科技未来业绩稳增。因此我们维持2021-2023 年的EPS 预测分别为0.41/0.52/0.62 元,当前市值对应的PE 分别为31/24/20 倍,维持“买入”评级。
  风险提示:IC 载板需求不及预期;产能扩展不及预期;上游原材料紧缺。

  兴森科技(002436):大规模投资FCBGA载板 IC载板业务再腾飞

  类别:公司 机构:中泰证券股份有限公司 研究员:王芳 日期:2022-02-09
  投资要点
  大规模大规模投资封装基板领域最高端FCBGA产线
  根据公司2022 年2 月8 日公告,公司拟分两期建设合计产能为2000 万颗/月的FCBGA(ABF 载板)生产和研发基地,项目总投资金额预计60 亿元,其中固定资产投资额不低于50 亿元。项目一期预计在获得用地后3 个月内开工,开工后18 个月完工,计划2025 年达产,达产后产能预计为1000 万颗/月;二期预计2025 年6 月完工,计划2027 年12 月达产,达产后产能预计为1000 万颗/月。
  FCBGA 载板全球产能紧缺,“国产替代”需求迫切
  1)根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。
  2)FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。2020 年全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机等,均为日本、韩国、中国台湾等地企业,海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA 的生产能力。国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA 封装基板的需求,在目前国内客户无法从海外FCBGA 封装基板供应商获得足够支持的环境下,公司新建产线有助于打开海外垄断FCBGA 局面,有效缓解“卡脖子”问题。
  预计两期达产后增加收入56 亿元,增加净利润13 亿元
  每期FCBGA 产线达产后预计可产生28 亿元收入,预计达产后FCBGA 产线毛利率可达40%以上,净利率将达20%以上。预计一期项目在获得用地后3 个月内开工,2025 年达产;二期预计2027 年12 月达产,两期项目全部达产后将为公司贡献营收56 亿元,进一步打开公司的成长空间和规模天花板。
  大基金项目投产在即,IC 载板业务有望全面爆发
  公司目前BT 载板产能为2 万平/月,大基金项目规划增加3 万平/月载板产能和1.5 万平/月类载板产能,首条1.5 万平米/月的BT 载板产线预计于2022 年上半年投产。
  投资建议
  预计公司21-23 年归母净利润6.02/7.53/9.54 亿元,按照2022/2/8 收盘价, PE 为31/25/20 倍,维持“买入”评级。
  风险提示
  新建产能不及预期,需求不及预期、审批不及预期风险、未及时筹足项目建设资金风险

文章引用数据来源知名财经网站,如东方财富网,新浪财经等。