兴森科技(SZ 002436，收盘价：12.6元)2月8日晚间发布公告称，截至本公告日，公司及控股子公司已审批的有效对外担保额度累计金额约为49.06亿元，占公司2020年经审计净资产的149.15%，占总资产的79.6%。
兴森科技：拟60亿投建FCBGA封装基板生产和研发基地项目
兴森科技(002436)2月8日晚间公告，公司拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。
兴森科技：目前公司业务及在建项目不涉及硬盘领域
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问二期硬盘项目进展如何，谢谢
兴森科技(002436.SZ)2月9日在投资者互动平台表示，目前公司业务及在建项目不涉及硬盘领域。
兴森科技：公司业务不涉及芯片制造领域
有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，请问贵公司有电子雷管芯片制造的业务吗？
兴森科技(002436.SZ)2月9日在投资者互动平台表示，公司业务不涉及芯片制造领域。
兴森科技：ABF载板是公司未来的战略方向 也是公司在现有BT载板之外 未来计划重点投资的领域
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司pcb业务下游领域的营收占比，同时对数据中心和汽车电子领域的拓展情况(如果有)，另外ABF载板领域业务规划是怎样的？最后一个问题是贵司与三星电机是怎样的业务关系？谢谢！
兴森科技(002436.SZ)1月11日在投资者互动平台表示，(1)公司客户分散，集中度较低，PCB产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用等领域。数据中心和汽车电子领域的应用目前占比较低。 (2)ABF载板是公司未来的战略方向，也是公司在现有BT载板之外，未来计划重点投资的领域，目前正处于组建团队阶段。 (3)三星电机为公司封装基板业务的友商。
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