碳化硅龙头上市公司有哪些，碳化硅龙头上市公司名单大全
碳化硅是用来制作芯片等的重要原材料，被认为是第三代半导体的发展方向之一。碳化硅概念龙头上市公司有哪些
1、三安光电600703：碳化硅龙头股。
2020年实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%;归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长-21.73%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元，同比增长-57.49%。
2、楚江新材002171：碳化硅龙头股。
2020年实现营业收入229.74亿元，同比增长34.76%;归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，同比增长-40.51%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.26亿元，同比增长-24.16%。
2020年9月5日互动平台回复公司子公司顶立科技在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨制品性能指标达国际领先水平，目前公司生产的高纯碳粉已实现小批量生产。
3、露笑科技002617：碳化硅龙头股。
2020年实现营业收入28.48亿元，同比增长16.16%;归属于上市公司股东的净利润1.3亿元，同比增长258.85%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2748.19万元，同比增长117.13%。
投资100亿建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园。
4、扬杰科技（300373），最新股价71.08元，总市值364.21亿：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。
5、天岳先进（688234），最新股价53.70元，总市值230.75亿：公司是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，相关产品可以应用于5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域，2021年公司在半绝缘碳化硅衬底领域，市场占有率连续三年保持全球前三。
6、蓝海华腾（300484），最新股价11.54元，总市值24.00亿：公司与比亚迪的合作，通过碳化硅芯片和模块的研发制造以及在新能源汽车的推广应用，掌握电控的核心技术，提升国产半导体的设计和制造能力，助力新能源汽车产业发展，目前项目推进顺利。
7、斯达半导：2021年，公司非公开发行募集资金投入SiC芯片研发及产业化项目。该项目通过新建厂 房，购置光刻机、涂胶显影机、铝刻蚀机、高温注入机等设备，开展SiC芯片的研发和产 业化。项目达产后，预计将形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。
8、时代电气：2021年，公司非公开发行募集资金投入SiC芯片研发及产业化项目。该项目通过新建厂 房，购置光刻机、涂胶显影机、铝刻蚀机、高温注入机等设备，开展SiC芯片的研发和产 业化。项目达产后，预计将形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。
9、士兰微：2021年，公司SiC功率器件的中试线已在上半年实现通线。目前公司已完成车规级SiCMOSFET器件的研发，正在做全面的可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。公司已 着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实 现通线。
10、捷捷微电：2021年，公司SiC功率器件的中试线已在上半年实现通线。目前公司已完成车规级SiCMOSFET器件的研发，正在做全面的可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。公司已 着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实 现通线。
11、东微半导：公司已立项了第三代半导体SiC功率器件自主研发项目，主要针对以碳化硅的为衬底的第三代半导体材料功率器件进行研发，同时也在积极布局第三代半导体材料，并实现了碳化硅功率器件的样品。
12、宇环数控：公司应用于第三代半导体材料-碳化硅的加工设备，进展怎么样？”宇环数控进一步表示，公司产品可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削、晶锭外圆磨削、磨参考边，晶圆片双面减薄、抛光等工序，目前公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求，暂未形成批量订单。
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