碳化硅半导体龙头公司，碳化硅龙头上市公司
第三代半导体材料碳化硅核心龙头：一、天岳先进
公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
二、露笑科技
公司投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园。包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。
三、东尼电子
主要产品包括超微细电子线材以及金刚石切割线。新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。
四、晶盛机电
主营晶体硅生长设备，是国际领先的高端光伏装备供应商。公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
五、宇环数控
公司作为数控磨削设备的专业提供商，有可用于以碳化硅为代表的半导体材料加工的磨削和研磨抛光设备，主要应用在半导体材料的磨削和抛光等工序 。
碳化硅相关消息：
1、高意集团（IIVI）近期宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。
2、长城汽车投资38亿元建设第三代半导体模组封测制造基地。全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区。
3、氮化镓龙头纳微半导体宣布收购碳化硅企业GeneSiC，业务线拓展至碳化硅市场。据悉，GeneSiC在碳化硅功率器件领域排名前十，主要提供650V-6500V全系列车规级碳化硅MOS，收购总额约19亿美元。
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