有研硅股票上市投资价值分析,有研硅材料股份公司怎么样

                 
文章简介:  有研硅股票上市投资价值分析,有研硅材料股份公司怎么样  2022年10月24日,有研硅(688432.SH)发布招股意向书,公司拟首次公开发行1.87亿股,约占本次发行后公司总股本15%。初

  有研硅股票上市投资价值分析,有研硅材料股份公司怎么样

  2022年10月24日,有研硅(688432.SH)发布招股意向书,公司拟首次公开发行1.87亿股,约占本次发行后公司总股本15%。初步询价日期为2022年10月27日,申购日期为2022年11月1日。
  公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一,公司主营半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料,是国内率先实现6、8英寸抛光硅片产业化的企业之一。

  公司8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过,并实现批量供应;刻蚀设备用硅材料已经获得美国客户B、日本CoorsTek、韩国客户C、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过。华金证券表示,有研硅有望受益于8英寸硅片本土化率提高及其下游汽车电子等较为旺盛带来的市场规模提升。
  该公司于2019年、2020年、2021年度归属于母公司股东的净利润分别为1.25亿、1.136亿、1.48亿元。公司合理预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为8.27亿元至10.12亿元,较上年同期增长40.76%至72.04%;预计可实现的归属于母公司股东的净利润区间为2.3亿元至2.82亿元,较上年同期增长169.95%至229.94%;预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润区间为2.058亿元至2.52亿元,较上年同期增长121.90%至171.21%。

  本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后,将全部用于以下项目:38,482.43万元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目;35,734.76万元用于集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25,782.81万元用于补充研发与营运资金。

  专注技术沉淀 实现产品多元化
  有研硅起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年代开始半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。相较于同行业公司,有研硅积累沉淀了60余年的半导体材料研发经验,多次研发攻关出半导体硅材料制造领域的先进技术,率先实现6英寸、8 英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化,是中国半导体材料研发和产业化的发源地、集成电路配套材料先行企业。如此专注于技术沉淀,为公司实现高质量发展提供强有力的支撑。招股书披露,有研硅现拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。其中,集成电路关键材料国家工程研究中心更是在有研集团领导的大力支持下,于2021年成为首批纳入国家发改委新序列的国家工程研究中心。
  除研发实力雄厚外,产品品类多元也是有研硅的核心竞争实力之一。多年来,公司硅材料的技术开发始终跟进集成电路工艺发展,刻蚀设备用硅材料覆盖了集成电路先进制程用各类产品,品类齐全。目前公司主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、直径19英寸硅材料等,主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等,其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品。多元化的产品形态为有研硅的持续发展带来保证。招股书显示,有研硅与主要客户建立了技术交流机制,准确把握新品研发方向,产品通过了众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证与认可,远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在行业内拥有较高的客户壁垒优势。

  下游市场需求旺盛,8英寸半导体硅片进口替代空间广阔
  随着全球科技产业迅速发展,受通讯、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动,人工智能、物联网等新兴产业崛起的影响,半导体行业景气度不断提高。近年来,国内半导体产量及市场规模持续上升,国内已是全球需求最大的半导体市场。
  据国家统计局数据,2017-2021年,国内半导体产量分别为1,564.58万块、1,852.60万块、2,018.22万块、2,614.23万块、3,594.30万块,年均复合增长率为23.11%。
  另据中国半导体协会数据,2017-2021年,国内半导体市场规模分别为5,411亿元、6,531亿元、7,562亿元、8,848亿元、10,458亿元,年均复合增长率为17.91%。
  同时,国内8英寸半导体硅片的国产化率仅为20%左右,国内晶圆厂的存量市场对8英寸半导体硅片的进口替代需求为8英寸硅片带来广阔的市场空间。
  在刻蚀设备用硅材料领域,刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。从市场规模来看,全球刻蚀机用单晶硅材料的市场规模偏小,但随着刻蚀机设备的出货量增加与下游半导体芯片的销售量增长,该市场有望持续增长。随着全球集成电路产业规模持续增长,集成电路新生产线陆续建成,新增刻蚀设备不断投入使用,刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。
  综上,随着全球科技产业迅速发展,半导体行业景气度不断提高,国内半导体产量及市场规模持续增长,半导体硅片及刻蚀设备用硅材料行业市场规模不断扩大。

文章引用数据来源知名财经网站,如东方财富网,新浪财经等。