满坤科技上市IPO最新动态

  满坤科技上市IPO最新动态


  中国经济网北京1月30日讯 深交所创业板上市委员会2022年第6次审议会议于1月28日召开,审议结果显示,吉安满坤科技股份有限公司(简称"满坤科技")首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
  满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。
  满坤科技拟于深交所创业板上市,发行股票数量不超过3687.00万股,占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司拟募集资金9.96亿元,全部用于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。

文章引用数据来源知名财经网站,如东方财富网,新浪财经等。